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半导体封装机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920612925.X
申请日：
2019-04-28
公开(公告)号：
CN209912852U
公开(公告)日：
2020-01-07
发明(设计)人：
顾龙林
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡宝田三路67号一楼
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人：
徐汉华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-07 | 授权 | 授权 |