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一种芯片封装测试用高稳定性测试台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322855480.7
申请日：
2023-10-23
公开(公告)号：
CN220983356U
公开(公告)日：
2024-05-17
发明(设计)人：
艾育林
林延海
申请人：
深圳市立能威微电子有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区兰竹东路8号同力兴工业厂区6号厂房101及整栋
IPC主分类号：
G01R1/04
IPC分类号：
G01R1/02
G01R31/28
代理机构：
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526
代理人：
王攀
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-17 | 授权 | 授权 |