学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种封装芯片的检测装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410312035.2
申请日
:
2024-03-19
公开(公告)号
:
CN118131015A
公开(公告)日
:
2024-06-04
发明(设计)人
:
姚政鹏
齐海兵
申请人
:
浙江昕微电子科技有限公司
申请人地址
:
312000 浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道文种路7号1号楼1层104厂房
IPC主分类号
:
G01R31/28
IPC分类号
:
G01R1/04
代理机构
:
济南中科智成专利代理事务所(普通合伙) 37447
代理人
:
陈伟斌
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
浙江省 绍兴市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-06-21
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/28申请日:20240319
2024-06-04
公开
公开
2025-12-26
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):G01R 31/28申请公布日:20240604
共 50 条
[1]
一种LED封装芯片检测装置
[P].
钟燕军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市晶立半导体科技有限公司
东莞市晶立半导体科技有限公司
钟燕军
;
曾亮亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市晶立半导体科技有限公司
东莞市晶立半导体科技有限公司
曾亮亮
;
凌枫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市晶立半导体科技有限公司
东莞市晶立半导体科技有限公司
凌枫
.
中国专利
:CN223346995U
,2025-09-16
[2]
一种芯片设计检测装置
[P].
陈康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
四川笛思科技有限公司
四川笛思科技有限公司
陈康
.
中国专利
:CN221960254U
,2024-11-05
[3]
一种芯片缺陷检测装置
[P].
陈帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州天资电子科技有限公司
苏州天资电子科技有限公司
陈帅
.
中国专利
:CN221377913U
,2024-07-19
[4]
一种芯片封装辅助检测装置
[P].
吴赛光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴赛光
;
徐旭鸣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐旭鸣
;
丁亚东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
丁亚东
;
底振鑫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
底振鑫
.
中国专利
:CN218298078U
,2023-01-13
[5]
一种封装芯片引脚检测装置
[P].
赵雪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
四川旭茂微科技有限公司
四川旭茂微科技有限公司
赵雪
;
邹佩纯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
四川旭茂微科技有限公司
四川旭茂微科技有限公司
邹佩纯
;
温正萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
四川旭茂微科技有限公司
四川旭茂微科技有限公司
温正萍
.
中国专利
:CN118649908B
,2024-11-08
[6]
一种封装芯片引脚检测装置
[P].
赵雪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
四川旭茂微科技有限公司
四川旭茂微科技有限公司
赵雪
;
邹佩纯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
四川旭茂微科技有限公司
四川旭茂微科技有限公司
邹佩纯
;
温正萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
四川旭茂微科技有限公司
四川旭茂微科技有限公司
温正萍
.
中国专利
:CN118649908A
,2024-09-17
[7]
一种LED封装芯片检测装置
[P].
徐代成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐代成
.
中国专利
:CN217404113U
,2022-09-09
[8]
一种LED封装芯片检测装置
[P].
谢安全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东深莱特科技股份有限公司
广东深莱特科技股份有限公司
谢安全
;
张池
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东深莱特科技股份有限公司
广东深莱特科技股份有限公司
张池
.
中国专利
:CN221465687U
,2024-08-02
[9]
一种封装后芯片的质量检测装置
[P].
展国彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江常淳科技有限公司
浙江常淳科技有限公司
展国彬
;
杨海东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江常淳科技有限公司
浙江常淳科技有限公司
杨海东
;
黄青华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江常淳科技有限公司
浙江常淳科技有限公司
黄青华
;
章阿亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江常淳科技有限公司
浙江常淳科技有限公司
章阿亮
;
余治浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江常淳科技有限公司
浙江常淳科技有限公司
余治浩
.
中国专利
:CN119838896B
,2025-07-08
[10]
一种用于LED封装芯片的检测装置
[P].
包卫锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
成都银盛新材料有限公司
成都银盛新材料有限公司
包卫锋
.
中国专利
:CN223037756U
,2025-06-27
←
1
2
3
4
5
→