一种封装芯片引脚检测装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411132674.7

申请日：

2024-08-19

公开(公告)号：

CN118649908A

公开(公告)日：

2024-09-17

发明(设计)人：

赵雪邹佩纯温正萍

申请人：

四川旭茂微科技有限公司

申请人地址：

629200 四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道

IPC主分类号：

B07C5/34

IPC分类号：

B07C5/02 B07C5/36

代理机构：

成都诚中致达专利代理有限公司 51280

代理人：

曹宇杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省盐城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B07C 5/34申请日:20240819
2024-11-08	授权	授权
2024-09-17	公开	公开

共 50 条

[1]

一种封装芯片引脚检测装置 [P].

赵雪 ;

邹佩纯 ;

温正萍 .

中国专利 :CN118649908B ,2024-11-08

[2]

一种芯片封装引脚检测装置 [P].

刘聪 ;

刘炫 .

中国专利 :CN220584340U ,2024-03-12

[3]

一种芯片封装用引脚检测装置 [P].

张治强 .

中国专利 :CN218238632U ,2023-01-06

[4]

一种集成封装芯片引脚检测装置 [P].

杨益东 ;

李蛇宏 ;

钟艳 .

中国专利 :CN120394394A ,2025-08-01

[5]

一种集成封装芯片引脚检测装置 [P].

杨益东 ;

李蛇宏 ;

钟艳 .

中国专利 :CN120394394B ,2025-09-23

[6]

芯片封装引脚检测装置 [P].

顾华 ;

魏中洪 .

中国专利 :CN207472169U ,2018-06-08

[7]

一种芯片封装引脚检测装置 [P].

刘云飞 .

中国专利 :CN212158406U ,2020-12-15

[8]

一种芯片封装引脚检测装置 [P].

李宝 .

中国专利 :CN211504025U ,2020-09-15

[9]

一种芯片封装用引脚检测装置 [P].

陈益群 ;

季伟 ;

徐刚 ;

陈泓翰 .

中国专利 :CN214477340U ,2021-10-22

[10]

一种芯片封装用引脚检测装置 [P].

欧阳木洲 .

中国专利 :CN223006178U ,2025-06-20

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