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一种芯片封装引脚检测装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922448669.8
申请日：
2019-12-30
公开(公告)号：
CN211504025U
公开(公告)日：
2020-09-15
发明(设计)人：
李宝
申请人：
申请人地址：
638600 四川省广安市华蓥市广华工业新城
IPC主分类号：
G01B1114
IPC分类号：
代理机构：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217
代理人：
祝久亚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-15 | 授权 | 授权 |