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一种用于芯片封装的引脚检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021671498.1
申请日
:
2020-08-12
公开(公告)号
:
CN213067394U
公开(公告)日
:
2021-04-27
发明(设计)人
:
不公告发明人
申请人
:
申请人地址
:
330000 江西省南昌市临空经济区嘉和一路28号
IPC主分类号
:
G01B514
IPC分类号
:
代理机构
:
南昌金轩知识产权代理有限公司 36129
代理人
:
石红丽
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-27
授权
授权
共 50 条
[1]
芯片封装引脚检测装置
[P].
顾华
论文数:
0
引用数:
0
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0
顾华
;
魏中洪
论文数:
0
引用数:
0
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0
魏中洪
.
中国专利
:CN207472169U
,2018-06-08
[2]
一种芯片封装引脚检测装置
[P].
刘聪
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖南鑫洲芯微电子有限公司
湖南鑫洲芯微电子有限公司
刘聪
;
刘炫
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
湖南鑫洲芯微电子有限公司
湖南鑫洲芯微电子有限公司
刘炫
.
中国专利
:CN220584340U
,2024-03-12
[3]
一种芯片封装引脚检测装置
[P].
刘云飞
论文数:
0
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0
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0
刘云飞
.
中国专利
:CN212158406U
,2020-12-15
[4]
一种芯片封装引脚检测装置
[P].
李宝
论文数:
0
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0
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0
李宝
.
中国专利
:CN211504025U
,2020-09-15
[5]
一种芯片封装用引脚检测装置
[P].
陈益群
论文数:
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0
陈益群
;
季伟
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0
季伟
;
徐刚
论文数:
0
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徐刚
;
陈泓翰
论文数:
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0
陈泓翰
.
中国专利
:CN214477340U
,2021-10-22
[6]
一种芯片封装用引脚检测装置
[P].
欧阳木洲
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机构:
深圳市辰展教育科技有限公司
深圳市辰展教育科技有限公司
欧阳木洲
.
中国专利
:CN223006178U
,2025-06-20
[7]
一种封装芯片引脚检测装置
[P].
赵雪
论文数:
0
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机构:
四川旭茂微科技有限公司
四川旭茂微科技有限公司
赵雪
;
邹佩纯
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0
机构:
四川旭茂微科技有限公司
四川旭茂微科技有限公司
邹佩纯
;
温正萍
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0
机构:
四川旭茂微科技有限公司
四川旭茂微科技有限公司
温正萍
.
中国专利
:CN118649908B
,2024-11-08
[8]
一种封装芯片引脚检测装置
[P].
赵雪
论文数:
0
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0
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0
机构:
四川旭茂微科技有限公司
四川旭茂微科技有限公司
赵雪
;
邹佩纯
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
四川旭茂微科技有限公司
四川旭茂微科技有限公司
邹佩纯
;
温正萍
论文数:
0
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0
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0
机构:
四川旭茂微科技有限公司
四川旭茂微科技有限公司
温正萍
.
中国专利
:CN118649908A
,2024-09-17
[9]
一种芯片封装的引脚矫正装置
[P].
顾华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
经纬光学科技(苏州)有限公司
经纬光学科技(苏州)有限公司
顾华
;
周芹
论文数:
0
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0
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0
机构:
经纬光学科技(苏州)有限公司
经纬光学科技(苏州)有限公司
周芹
.
中国专利
:CN222637229U
,2025-03-18
[10]
一种芯片封装用引脚检测装置
[P].
张治强
论文数:
0
引用数:
0
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0
张治强
.
中国专利
:CN218238632U
,2023-01-06
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