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一种芯片封装用引脚检测装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420785292.3
申请日：
2024-04-16
公开(公告)号：
CN223006178U
公开(公告)日：
2025-06-20
发明(设计)人：
欧阳木洲
申请人：
深圳市辰展教育科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道锦龙二路蓝钻风景花园2栋商铺205
IPC主分类号：
G01R1/04
IPC分类号：
G01R31/28
代理机构：
重庆见龙专利代理有限公司 50326
代理人：
李情
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-06-20 授权 授权
共 50 条
[1]
一种芯片封装用引脚检测装置 [P]. 
陈益群 ;
季伟 ;
徐刚 ;
陈泓翰 .
中国专利 :CN214477340U ,2021-10-22
[2]
一种芯片封装用引脚检测装置 [P]. 
张治强 .
中国专利 :CN218238632U ,2023-01-06
[3]
芯片封装引脚检测装置 [P]. 
顾华 ;
魏中洪 .
中国专利 :CN207472169U ,2018-06-08
[4]
一种芯片封装引脚检测装置 [P]. 
刘聪 ;
刘炫 .
中国专利 :CN220584340U ,2024-03-12
[5]
一种芯片封装引脚检测装置 [P]. 
刘云飞 .
中国专利 :CN212158406U ,2020-12-15
[6]
一种芯片封装引脚检测装置 [P]. 
李宝 .
中国专利 :CN211504025U ,2020-09-15
[7]
一种MEMS惯性芯片封装用引脚检测装置 [P]. 
苏岩 .
中国专利 :CN211419562U ,2020-09-04
[8]
一种GaN基芯片封装用引脚检测装置 [P]. 
闫怀宝 ;
邵春林 .
中国专利 :CN217385575U ,2022-09-06
[9]
一种封装芯片引脚检测装置 [P]. 
赵雪 ;
邹佩纯 ;
温正萍 .
中国专利 :CN118649908B ,2024-11-08
[10]
一种封装芯片引脚检测装置 [P]. 
赵雪 ;
邹佩纯 ;
温正萍 .
中国专利 :CN118649908A ,2024-09-17
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