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芯片封装引脚检测装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721314076.7
申请日：
2017-10-12
公开(公告)号：
CN207472169U
公开(公告)日：
2018-06-08
发明(设计)人：
顾华
魏中洪
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园康阳路
IPC主分类号：
G01B516
IPC分类号：
代理机构：
长沙新裕知识产权代理有限公司 43210
代理人：
赵登高
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-06-08 | 授权 | 授权 |