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一种集成电路生产加工用点胶设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322363784.1
申请日：
2023-08-31
公开(公告)号：
CN220738252U
公开(公告)日：
2024-04-09
发明(设计)人：
杨思广
申请人：
杭州梅峰电子有限公司
申请人地址：
310000 浙江省杭州市余杭区崇贤街道汇贤街78号2幢B区一楼
IPC主分类号：
B05C5/02
IPC分类号：
B05C13/02
代理机构：
合肥创智铭企知识产权代理事务所(普通合伙) 34231
代理人：
张祥
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-09 | 授权 | 授权 |
| 2025-11-21 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B05C 5/02登记生效日:20251105变更事项:专利权人变更前权利人:杭州梅峰电子有限公司变更后权利人:上海泷姝信息技术有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:310000 浙江省杭州市余杭区崇贤街道汇贤街78号2幢B区一楼变更后权利人:201900 上海市宝山区同济路2号1幢1H97室 |