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一种集成电路生产加工用高速平移装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022952485.8
申请日：
2020-12-08
公开(公告)号：
CN213601845U
公开(公告)日：
2021-07-02
发明(设计)人：
卢国辉
吴小宪
廖永全
蒋盼
杨伟雄
申请人：
申请人地址：
530001 广西壮族自治区南宁市振兴路110号南宁生态产业园B1栋
IPC主分类号：
H01L21677
IPC分类号：
代理机构：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616
代理人：
马婷
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-11-18 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20201208 授权公告日:20210702 终止日期:20211208 |
| 2021-07-02 | 授权 | 授权 |