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一种集成电路生产加工用封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021794706.7
申请日：
2020-08-25
公开(公告)号：
CN213498218U
公开(公告)日：
2021-06-22
发明(设计)人：
谈贤斌
申请人：
申请人地址：
215500 江苏省苏州市常熟市湘江东路123号2幢809
IPC主分类号：
B24B906
IPC分类号：
B24B5506
B24B4712
H01L2156
代理机构：
成都华复知识产权代理有限公司 51298
代理人：
王洪霞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-22 | 授权 | 授权 |