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一种集成电路生产加工用封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322088241.3
申请日：
2023-08-04
公开(公告)号：
CN220420552U
公开(公告)日：
2024-01-30
发明(设计)人：
何星利
周广城
潘国振
申请人：
深圳市天戈微电子有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场C2007
IPC主分类号：
H01L21/677
IPC分类号：
H01L21/687
代理机构：
西安利泽明知识产权代理有限公司 61222
代理人：
马海蓉
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-30 | 授权 | 授权 |
| 2025-09-26 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 21/677登记生效日:20250911变更事项:专利权人变更前权利人:马美娟变更后权利人:广东鑫久电子有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:405800 重庆市巫溪县下堡镇安里村6组112号变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区西乡街道福中福社区华海金湾公馆(A104-0136)B座二单元305 |
| 2025-09-23 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):H01L 21/677登记生效日:20250905变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市天戈微电子有限公司变更后权利人:马美娟变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场C2007变更后权利人:405800 重庆市巫溪县下堡镇安里村6组112号 |