一种电路板组装设备及其组装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111090063.7

申请日：

2021-09-16

公开(公告)号：

CN113709991B

公开(公告)日：

2024-03-26

发明(设计)人：

汪鹏覃平王晨阳刘化渠郑俊杰

申请人：

苏州宝汇莱智能科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇下李塔路3号1号楼二夹层420室

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K13/00

代理机构：

昆明合众智信知识产权事务所 53113

代理人：

周家乐

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-26	授权	授权
2024-02-23	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):H05K 3/00登记生效日:20240204变更事项:申请人变更前权利人:苏州迅益科系统科技有限公司变更后权利人:苏州宝汇莱智能科技有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:215000 江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园春旺路8-4号A栋1楼变更后权利人:215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇下李塔路3号1号楼二夹层420室

共 50 条

[1]

一种电路板组装设备及其组装工艺 [P].

汪鹏 ;

覃平 ;

王晨阳 ;

刘化渠 ;

郑俊杰 .

中国专利 :CN113709991A ,2021-11-26

[2]

一种组装设备及其组装工艺 [P].

李宁 ;

赵明乐 ;

李加军 .

中国专利 :CN113020975B ,2021-06-25

[3]

电路板组装设备 [P].

赵树栋 ;

程泳霖 ;

康文权 .

中国专利 :CN115473389A ,2022-12-13

[4]

电路板组装设备及其组装方法 [P].

姜聪 .

中国专利 :CN119658328A ,2025-03-21

[5]

电路板组装工艺和背光组装工艺 [P].

李庭 ;

潘连兴 ;

吴克成 .

中国专利 :CN113438824A ,2021-09-24

[6]

电路板组装设备 [P].

郝嘉豪 ;

邓联迎 ;

麦子星 ;

刘黎洋 ;

张新建 .

中国专利 :CN117794097A ,2024-03-29

[7]

电路板组装设备 [P].

陈灿华 ;

赵子春 ;

吴锐宇 ;

王志忠 .

中国专利 :CN109640545A ,2019-04-16

[8]

电路板组装设备 [P].

陈灿华 ;

赵子春 ;

吴锐宇 ;

王志忠 .

中国专利 :CN209787576U ,2019-12-13

[9]

一种电路板组装设备 [P].

汪小波 ;

孙厚勋 ;

田威 .

中国专利 :CN214852032U ,2021-11-23

[10]

一种电路板组装设备 [P].

申舰 ;

钟海波 ;

高志平 ;

侯志平 ;

周亚龙 .

中国专利 :CN221553552U ,2024-08-16

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