电路板组装工艺和背光组装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110659486.X

申请日：

2021-06-15

公开(公告)号：

CN113438824A

公开(公告)日：

2021-09-24

发明(设计)人：

李庭潘连兴吴克成

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新和路沙一北方永发科技园5栋一层至四层

IPC主分类号：

H05K334

IPC分类号：

H05K300

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542

代理人：

孔德丞

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/34 申请日:20210615
2021-09-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电路板组装设备及其组装工艺 [P].

汪鹏 ;

覃平 ;

王晨阳 ;

刘化渠 ;

郑俊杰 .

中国专利 :CN113709991A ,2021-11-26

[2]

一种电路板组装设备及其组装工艺 [P].

汪鹏 ;

覃平 ;

王晨阳 ;

刘化渠 ;

郑俊杰 .

中国专利 :CN113709991B ,2024-03-26

[3]

一种电路板自动化组装工艺 [P].

成小虎 ;

张瑞芸 .

中国专利 :CN113438891A ,2021-09-24

[4]

一种双面电路板表面组装工艺 [P].

张泉淼 .

中国专利 :CN101528006A ,2009-09-09

[5]

电刷组装工艺 [P].

周华国 ;

廖建勇 ;

王永超 ;

柳永龙 .

中国专利 :CN111014557A ,2020-04-17

[6]

滤镜组装工艺 [P].

张万里 .

中国专利 :CN102764983A ,2012-11-07

[7]

线圈组装工艺 [P].

张俊云 ;

彭显龙 ;

周晓层 .

中国专利 :CN112992523A ,2021-06-18

[8]

组装式塔板及其组装工艺 [P].

李进 .

中国专利 :CN112108103B ,2020-12-22

[9]

LCM自动组装工艺 [P].

吴洪德 ;

李坤 ;

刘石斌 ;

顾晓勤 ;

刘保军 .

中国专利 :CN110919346A ,2020-03-27

[10]

电路板（PCB）组装工装 [P].

朱丹阳 ;

梁航 ;

秦旭阳 ;

卢熙元 ;

常志强 ;

吕世超 ;

关博文 ;

谢中杰 .

中国专利 :CN308885331S ,2024-10-15

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