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一种电路板自动化组装工艺

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110747618.4
申请日：
2021-07-02
公开(公告)号：
CN113438891A
公开(公告)日：
2021-09-24
发明(设计)人：
成小虎 张瑞芸
申请人：
申请人地址：
226111 江苏省南通市海门区三星镇彦英村一组88号
IPC主分类号：
H05K1308
IPC分类号：
H05K1304 G06T700
代理机构：
北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265
代理人：
石磊
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-10-22 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 13/08 申请日:20210702
2021-09-24 公开 公开
共 50 条
[1]
电路板组装工艺和背光组装工艺 [P]. 
李庭 ;
潘连兴 ;
吴克成 .
中国专利 :CN113438824A ,2021-09-24
[2]
一种电路板自动化包装工艺 [P]. 
黄松 .
中国专利 :CN107054795A ,2017-08-18
[3]
一种电路板组装设备及其组装工艺 [P]. 
汪鹏 ;
覃平 ;
王晨阳 ;
刘化渠 ;
郑俊杰 .
中国专利 :CN113709991A ,2021-11-26
[4]
一种电路板组装设备及其组装工艺 [P]. 
汪鹏 ;
覃平 ;
王晨阳 ;
刘化渠 ;
郑俊杰 .
中国专利 :CN113709991B ,2024-03-26
[5]
一种电路板自动化组装设备 [P]. 
何朋 .
中国专利 :CN115348817A ,2022-11-15
[6]
一种PCBA电路板制造自动化组装设备 [P]. 
方辉 ;
涂春光 .
中国专利 :CN117769158A ,2024-03-26
[7]
一种双面电路板表面组装工艺 [P]. 
张泉淼 .
中国专利 :CN101528006A ,2009-09-09
[8]
产品的自动化组装工艺 [P]. 
欧成明 .
中国专利 :CN105666128A ,2016-06-15
[9]
一种柔性电路板的自动化组装机构 [P]. 
熊建明 ;
杨镇龙 .
中国专利 :CN215280706U ,2021-12-24
[10]
一种厚膜电路板的微组装工艺 [P]. 
冷和平 ;
李奇林 ;
吴辉 .
中国专利 :CN117497431A ,2024-02-02
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