一种双面电路板表面组装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810026691.7

申请日：

2008-03-07

公开(公告)号：

CN101528006A

公开(公告)日：

2009-09-09

发明(设计)人：

张泉淼

申请人：

申请人地址：

528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

IPC主分类号：

H05K330

IPC分类号：

H05K334

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101076730986 IPC(主分类):H05K 3/30 专利申请号:2008100266917 公开日:20090909
2009-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-09-09	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板组装工艺和背光组装工艺 [P].

李庭 ;

潘连兴 ;

吴克成 .

中国专利 :CN113438824A ,2021-09-24

[2]

一种电路板组装设备及其组装工艺 [P].

汪鹏 ;

覃平 ;

王晨阳 ;

刘化渠 ;

郑俊杰 .

中国专利 :CN113709991A ,2021-11-26

[3]

一种电路板组装设备及其组装工艺 [P].

汪鹏 ;

覃平 ;

王晨阳 ;

刘化渠 ;

郑俊杰 .

中国专利 :CN113709991B ,2024-03-26

[4]

一种电路板自动化组装工艺 [P].

成小虎 ;

张瑞芸 .

中国专利 :CN113438891A ,2021-09-24

[5]

一种厚膜电路板的微组装工艺 [P].

冷和平 ;

李奇林 ;

吴辉 .

中国专利 :CN117497431A ,2024-02-02

[6]

一种厚膜电路板的微组装工艺 [P].

冷和平 ;

李奇林 ;

吴辉 .

中国专利 :CN117497431B ,2024-08-16

[7]

一种双面电路板 [P].

何忠亮 .

中国专利 :CN201928507U ,2011-08-10

[8]

电路板（PCB）组装工装 [P].

朱丹阳 ;

梁航 ;

秦旭阳 ;

卢熙元 ;

常志强 ;

吕世超 ;

关博文 ;

谢中杰 .

中国专利 :CN308885331S ,2024-10-15

[9]

一种双面电路板的生产工艺 [P].

何忠亮 .

中国专利 :CN102573298B ,2012-07-11

[10]

柔性电路板手机摄像模组镜头双面胶组装工艺 [P].

丁建宏 ;

王宁莉 ;

邓丹 .

中国专利 :CN101196605A ,2008-06-11

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