一种镍钯金引线框架的电镀工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311494408.4

申请日：

2023-11-10

公开(公告)号：

CN117568907B

公开(公告)日：

2024-05-17

发明(设计)人：

康亮胡利平郭芳军

申请人：

天水华洋电子科技股份有限公司

申请人地址：

741000 甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园

IPC主分类号：

C25D21/10

IPC分类号：

C25D21/02 C25D21/12 C25D7/00 C25D17/00 H01L21/48

代理机构：

合肥吾知非知识产权代理事务所(普通合伙) 34336

代理人：

水东升

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-17	授权	授权
2024-03-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 21/10申请日:20231110
2024-02-20	公开	公开

共 50 条

[1]

一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺 [P].

康亮 ;

胡利平 ;

郭芳军 .

中国专利 :CN117568907A ,2024-02-20

[2]

一种预电镀镍钯金引线框架及其制备方法 [P].

冯小龙 ;

黎超丰 ;

林杰 ;

章新立 ;

林渊杰 ;

林海见 ;

罗壮 .

中国专利 :CN111785701A ,2020-10-16

[3]

一种LED引线框架电镀工艺 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111826695A ,2020-10-27

[4]

一种镍钯金引线框架及其制备方法 [P].

肖传兴 ;

徐红波 .

中国专利 :CN119132974A ,2024-12-13

[5]

一种改善切割分层的镍钯金引线框架 [P].

黄乙为 ;

易炳川 ;

张怡 ;

程浪 ;

陈盛荣 .

中国专利 :CN213184273U ,2021-05-11

[6]

一种改善切割分层的镍钯金引线框架 [P].

唐凤国 ;

覃章宝 .

中国专利 :CN216671621U ,2022-06-03

[7]

一种改善切割分层的镍钯金引线框架 [P].

梁灿 ;

梁国涛 .

中国专利 :CN223357105U ,2025-09-19

[8]

一种引线框架的电镀工艺 [P].

康亮 ;

康小明 ;

马文龙 ;

孙飞鹏 .

中国专利 :CN112176377A ,2021-01-05

[9]

一种引线框架的电镀方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111850643A ,2020-10-30

[10]

一种引线框架电镀装置 [P].

张晓明 ;

徐占强 .

中国专利 :CN211689274U ,2020-10-16

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