一种引线框架的电镀工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011094392.4

申请日：

2020-10-14

公开(公告)号：

CN112176377A

公开(公告)日：

2021-01-05

发明(设计)人：

康亮康小明马文龙孙飞鹏

申请人：

申请人地址：

741020 甘肃省天水市麦积区社棠工业园

IPC主分类号：

C25D700

IPC分类号：

C25F100 C25D510 C25D502 C25D338 C25D346 C25D548 C25D534

代理机构：

成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230

代理人：

谢建

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-01-05	公开	公开
2021-01-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 7/00 申请日:20201014

共 50 条

[1]

引线框架的电镀方法 [P].

刘国强 ;

徐卉军 .

中国专利 :CN106119915B ,2016-11-16

[2]

一种LED引线框架电镀工艺 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111826695A ,2020-10-27

[3]

车用发光器件LED引线框架电镀工艺 [P].

齐建国 ;

张华平 .

中国专利 :CN118531463A ,2024-08-23

[4]

一种集成电路引线框架电镀工艺 [P].

孙明华 ;

许方宏 ;

王传玉 .

中国专利 :CN107119295A ,2017-09-01

[5]

一种引线框架钯镍合金镀层的电镀工艺 [P].

刘国强 .

中国专利 :CN102817056A ,2012-12-12

[6]

一种铁基材引线框架局部镀银的电镀方法 [P].

单仁昌 .

中国专利 :CN106400070A ,2017-02-15

[7]

引线框架用逆流水洗的电镀工艺 [P].

任志军 ;

秦小波 ;

段升红 ;

刘琪 .

中国专利 :CN113818058B ,2021-12-21

[8]

一种镍钯金引线框架的电镀工艺 [P].

康亮 ;

胡利平 ;

郭芳军 .

中国专利 :CN117568907B ,2024-05-17

[9]

一种新型镍钯金引线框架的电镀工艺 [P].

康亮 ;

胡利平 ;

郭芳军 .

中国专利 :CN117568907A ,2024-02-20

[10]

引线框架的电镀装置 [P].

苏月来 ;

林桂贤 ;

王锋涛 ;

李南生 ;

王康 .

中国专利 :CN202157130U ,2012-03-07

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