一种引线框架钯镍合金镀层的电镀工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210289676.8

申请日：

2012-08-15

公开(公告)号：

CN102817056A

公开(公告)日：

2012-12-12

发明(设计)人：

刘国强

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市火炬开发区张家边炬业路6号

IPC主分类号：

C25D514

IPC分类号：

C25D712

代理机构：

中山市科创专利代理有限公司 44211

代理人：

谢自安

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101389924006 IPC(主分类):C25D 5/14 专利申请号:2012102896768 申请日:20120815
2015-03-25	授权	授权
2012-12-12	公开	公开

共 50 条

[1]

一种引线框架的电镀工艺 [P].

康亮 ;

康小明 ;

马文龙 ;

孙飞鹏 .

中国专利 :CN112176377A ,2021-01-05

[2]

高耐蚀性钯镍合金镀层及其电镀方法和钯镍镀层电镀液 [P].

祁富安 ;

全成军 ;

肖家庆 .

中国专利 :CN113699565A ,2021-11-26

[3]

一种集成电路引线框架电镀工艺 [P].

孙明华 ;

许方宏 ;

王传玉 .

中国专利 :CN107119295A ,2017-09-01

[4]

一种引线框架的镀层工艺 [P].

陈艳竹 .

中国专利 :CN113279031A ,2021-08-20

[5]

一种LED引线框架电镀工艺 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111826695A ,2020-10-27

[6]

无镍合金镀层的电镀方法 [P].

徐炳光 .

中国专利 :CN102899695B ,2013-01-30

[7]

引线框架用逆流水洗的电镀工艺 [P].

任志军 ;

秦小波 ;

段升红 ;

刘琪 .

中国专利 :CN113818058B ,2021-12-21

[8]

一种镍钯金引线框架的电镀工艺 [P].

康亮 ;

胡利平 ;

郭芳军 .

中国专利 :CN117568907B ,2024-05-17

[9]

引线框架的电镀方法 [P].

刘国强 ;

徐卉军 .

中国专利 :CN106119915B ,2016-11-16

[10]

一种铜镍合金电镀液及其电镀工艺 [P].

胡光辉 ;

路培培 ;

郑沛峰 ;

崔子雅 ;

潘湛昌 .

中国专利 :CN115074791A ,2022-09-20

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