一种二维铁磁半导体材料及理论设计方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311678625.9
申请日
2023-12-08
公开(公告)号
CN117894543A
公开(公告)日
2024-04-16
发明(设计)人
魏小平 杜兰兰 孟江柳 孙浩凯
申请人
兰州交通大学
申请人地址
730000 甘肃省兰州市安宁区安宁西路88号
IPC主分类号
H01F1/40
IPC分类号
H01F41/02 G16C60/00 G16C10/00
代理机构
北京云嘉湃富知识产权代理有限公司 11678
代理人
刘士畅
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
甘肃省 兰州市
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共 50 条
[1]
二维多铁半导体材料及其制备方法 [P]. 
魏钟鸣 ;
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[2]
一种二维半导体材料的掺杂方法及掺杂二维半导体材料 [P]. 
包文中 .
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[3]
一种室温铁磁磁性半导体材料及应用 [P]. 
虞澜 ;
康冶 ;
宋世金 ;
樊堃 ;
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[4]
二维半导体材料的转移方法 [P]. 
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范斌斌 ;
胡城伟 ;
李晟曼 ;
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[5]
二维半导体材料的转移方法 [P]. 
邓香香 ;
黄春晖 ;
颜泽毅 ;
范斌斌 ;
胡城伟 ;
李晟曼 ;
吴燕庆 .
中国专利 :CN114649200A ,2022-06-21
[6]
二维重构铁电相宽带隙半导体材料及其制备方法 [P]. 
袁海东 ;
王立炜 ;
常晶晶 ;
林珍华 ;
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[7]
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[8]
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薛珉洙 ;
赵连柱 ;
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[9]
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牛艺杰 ;
封辉 ;
李鹤 ;
池强 .
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[10]
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靳常青 ;
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