一种真空镀膜的基体前处理工艺

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202410109068.7
申请日
2024-01-26
公开(公告)号
CN117626172A
公开(公告)日
2024-03-01
发明(设计)人
黄吕全
申请人
南通硅胜新材料科技有限公司
申请人地址
226000 江苏省南通市崇川区观音山街道新胜路158号迈普科技园12幢
IPC主分类号
C23C14/02
IPC分类号
C25F3/02
代理机构
江苏南通启海专利商标代理事务所(普通合伙) 32812
代理人
丁佳钰
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种真空镀膜的基体前处理工艺 [P]. 
黄吕全 .
中国专利 :CN117626172B ,2024-04-12
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[6]
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