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一种用于晶圆加工的晶圆清洗机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322193607.3
申请日：
2023-08-15
公开(公告)号：
CN220710259U
公开(公告)日：
2024-04-02
发明(设计)人：
何环清
苏丽静
申请人：
厦门莱尔德光电科技有限公司
申请人地址：
361000 福建省厦门市同安区新民镇大埔路67号综合楼3楼327室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/687
B08B3/02
F26B21/00
代理机构：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491
代理人：
张国栋
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-02 | 授权 | 授权 |