集成电路器件及包括其的电子系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311227611.5

申请日：

2023-09-21

公开(公告)号：

CN117769251A

公开(公告)日：

2024-03-26

发明(设计)人：

朴玄睦

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B41/27

IPC分类号：

H10B41/35 H10B43/27 H10B43/35

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

翟然

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-26	公开	公开
2025-09-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 41/27申请日:20230921

共 50 条

[1]

集成电路器件以及包括该集成电路器件的电子系统 [P].

金江旻 ;

吴承诸 ;

李珠行 .

韩国专利 :CN117412596A ,2024-01-16

[2]

集成电路器件和包括该集成电路器件的电子系统 [P].

崔贤默 .

韩国专利 :CN119031722A ,2024-11-26

[3]

集成电路装置和包括其的电子系统 [P].

金知勇 ;

李呈焕 ;

朴焕悦 .

中国专利 :CN114944402A ,2022-08-26

[4]

集成电路装置和包括其的电子系统 [P].

郑煐陈 ;

金素罗 ;

朴海莉 ;

柳贵衍 ;

尹壮根 .

中国专利 :CN115547983A ,2022-12-30

[5]

集成电路器件和包括该集成电路器件的电子系统 [P].

宋炫周 ;

李海旻 .

中国专利 :CN114256270A ,2022-03-29

[6]

集成电路装置和包括该集成电路装置的电子系统 [P].

崔贤默 ;

朴玄睦 ;

金志红 .

韩国专利 :CN117769250A ,2024-03-26

[7]

集成电路装置和包括该集成电路装置的电子系统 [P].

金秉柱 ;

崔铜成 ;

朴圆浚 ;

李烔和 ;

郑在珉 ;

千昌宪 .

韩国专利 :CN118159031A ,2024-06-07

[8]

集成电路装置和包括其的电子系统 [P].

李相宰 ;

白圣权 ;

李东镇 ;

李载德 .

韩国专利 :CN120239276A ,2025-07-01

[9]

集成电路装置和包括集成电路装置的电子系统 [P].

洪相范 .

中国专利 :CN114695375A ,2022-07-01

[10]

集成电路装置及包括集成电路装置的电子系统 [P].

金钟秀 ;

林周永 ;

沈善一 ;

赵源锡 .

中国专利 :CN114843279A ,2022-08-02

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