集成电路器件和包括该集成电路器件的电子系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410570654.1

申请日：

2024-05-09

公开(公告)号：

CN119031722A

公开(公告)日：

2024-11-26

发明(设计)人：

崔贤默

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H10B63/00

IPC分类号：

代理机构：

北京市立方律师事务所 11330

代理人：

刘雯鑫;赵莎

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-26	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路器件以及包括该集成电路器件的电子系统 [P].

金江旻 ;

吴承诸 ;

李珠行 .

韩国专利 :CN117412596A ,2024-01-16

[2]

集成电路器件和包括该集成电路器件的电子系统 [P].

宋炫周 ;

李海旻 .

中国专利 :CN114256270A ,2022-03-29

[3]

集成电路装置和包括该集成电路装置的电子系统 [P].

崔贤默 ;

朴玄睦 ;

金志红 .

韩国专利 :CN117769250A ,2024-03-26

[4]

集成电路装置和包括该集成电路装置的电子系统 [P].

金秉柱 ;

崔铜成 ;

朴圆浚 ;

李烔和 ;

郑在珉 ;

千昌宪 .

韩国专利 :CN118159031A ,2024-06-07

[5]

集成电路器件及包括其的电子系统 [P].

朴玄睦 .

韩国专利 :CN117769251A ,2024-03-26

[6]

集成电路器件和包括该集成电路器件的数据存储系统 [P].

金智源 ;

金度亨 ;

金志荣 ;

成锡江 .

韩国专利 :CN117337043A ,2024-01-02

[7]

集成电路装置和包括该集成电路装置的电子系统 [P].

李东镇 ;

林浚熙 ;

金鹤善 ;

尹康五 ;

李素贤 .

韩国专利 :CN118695594A ,2024-09-24

[8]

集成电路器件以及包括该集成电路器件的半导体封装 [P].

李镐珍 ;

文光辰 ;

吴承河 .

中国专利 :CN115346949A ,2022-11-15

[9]

集成电路装置和包括集成电路装置的电子系统 [P].

洪相范 .

中国专利 :CN114695375A ,2022-07-01

[10]

集成电路器件和制造该集成电路器件的方法 [P].

尹灿植 ;

李昊仁 ;

李基硕 ;

朴济民 .

中国专利 :CN108987406A ,2018-12-11

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