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芯片设计调整方法、电子设备和介质

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410197394.8
申请日：
2024-02-22
公开(公告)号：
CN117764020B
公开(公告)日：
2024-04-26
发明(设计)人：
王定 请求不公布姓名 请求不公布姓名
申请人：
沐曦集成电路（上海）有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
IPC主分类号：
G06F30/39
IPC分类号：
G06F30/327 G06F30/343
代理机构：
北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579
代理人：
丁慧玲
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
上海市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-12 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/39申请日:20240222
2024-03-26 公开 公开
2024-04-26 授权 授权
共 50 条
[1]
芯片设计调整方法、电子设备和介质 [P]. 
王定 ;
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN117764020A ,2024-03-26
[2]
芯片设计方法、芯片设计模块、电子设备和介质 [P]. 
蒋剑锋 ;
栾晓琨 ;
孙永丰 ;
王翠娜 ;
陈占之 ;
金文江 .
中国专利 :CN114117980B ,2022-03-01
[3]
芯片总线延时调整方法、电子设备和介质 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN115129642A ,2022-09-30
[4]
芯片设计优化方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
边少鲜 .
中国专利 :CN117592428A ,2024-02-23
[5]
芯片设计的混合仿真验证方法、电子设备和介质 [P]. 
罗春明 ;
董相晖 .
中国专利 :CN117709247B ,2024-08-09
[6]
芯片设计的混合仿真验证方法、电子设备和介质 [P]. 
罗春明 ;
董相晖 .
中国专利 :CN117709247A ,2024-03-15
[7]
芯片RTL代码处理方法、电子设备和介质 [P]. 
束雅珺 .
中国专利 :CN120278089A ,2025-07-08
[8]
重组生成物理层芯片设计的方法、电子设备和介质 [P]. 
郭小新 ;
王定 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN118278352A ,2024-07-02
[9]
逻辑层芯片设计信息分组处理方法、电子设备和介质 [P]. 
郭小新 ;
王定 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN118278327A ,2024-07-02
[10]
设计参数调整方法、装置、电子设备和存储介质 [P]. 
王雅 ;
李思成 ;
魏学超 ;
樊瀚伟 ;
梁庭源 ;
张薇 .
中国专利 :CN118467145A ,2024-08-09
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