共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
逻辑层芯片设计信息分组处理方法、电子设备和介质
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410414876.4
申请日：
2024-04-08
公开(公告)号：
CN118278327A
公开(公告)日：
2024-07-02
发明(设计)人：
郭小新
王定
请求不公布姓名
申请人：
沐曦集成电路（上海）有限公司
申请人地址：
201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
IPC主分类号：
G06F30/327
IPC分类号：
代理机构：
北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579
代理人：
丁慧玲
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-07-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/327申请日:20240408 |