固化物与金属箔层基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211361874.0

申请日：

2022-11-02

公开(公告)号：

CN118027459A

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

余骏

申请人：

联茂(无锡)电子科技有限公司

申请人地址：

214101 江苏省无锡市锡山区东亭镇锡山经济开发区春辉中路3号

IPC主分类号：

C08J5/18

IPC分类号：

C08J5/04 C08L23/20 C08L53/00 C08K7/18 C08K7/26 C08K7/14 B32B38/08 B32B38/16 B32B37/06 B32B37/10

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

吴小瑛

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省无锡市

引用

下载

共 50 条

[1]

树脂组成物与金属箔层基板 [P].

余骏 .

中国专利 :CN118027572A ,2024-05-14

[2]

固化物与金属箔层基板的制造方法 [P].

巫胜彦 ;

多手能 ;

刘亚萍 ;

张淳浩 ;

赖珮淳 .

中国专利 :CN117363141A ,2024-01-09

[3]

固化物与金属箔层基板的制造方法 [P].

巫胜彦 ;

陈凯杨 ;

叶梦涵 ;

吕理忠 .

中国专利 :CN117447889B ,2025-07-29

[4]

固化物与金属箔层基板的制造方法 [P].

巫胜彦 ;

陈凯杨 ;

叶梦涵 ;

吕理忠 .

中国专利 :CN117447889A ,2024-01-26

[5]

树脂组成物与金属箔层基板 [P].

巫胜彦 ;

多手能 ;

刘亚萍 ;

张淳浩 ;

赖珮淳 .

中国专利 :CN117343473A ,2024-01-05

[6]

树脂组成物与金属箔层基板 [P].

巫胜彦 ;

陈凯杨 ;

叶梦涵 ;

吕理忠 .

中国专利 :CN117447811A ,2024-01-26

[7]

金属箔叠层体的制造方法 [P].

莇昌平 ;

沈昌补 ;

伊藤丰诚 .

中国专利 :CN102490436A ,2012-06-13

[8]

叠层金属箔的制造方法以及包含叠层金属箔的制造方法的密封型电池的制造方法 [P].

长岭秀政 ;

和田圭司 .

中国专利 :CN104981316B ,2015-10-14

[9]

金属箔及其制造方法、绝缘基板、布线基板 [P].

小黑了一 ;

沓名宏途 .

中国专利 :CN102317510B ,2012-01-11

[10]

树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板、电路基板 [P].

杨宋 ;

马建 ;

熊峰 ;

崔春梅 .

中国专利 :CN112280245A ,2021-01-29

← 1 2 3 4 5 →

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	公开	公开
2024-05-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08J 5/18申请日:20221102