固化物与金属箔层基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210851764.6

申请日：

2022-07-19

公开(公告)号：

CN117447889B

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

巫胜彦陈凯杨叶梦涵吕理忠

申请人：

江西联茂电子科技有限公司

申请人地址：

341700 江西省赣州市龙南县龙南经济技术开发区赣州电子信息产业科技城

IPC主分类号：

C09D161/32

IPC分类号：

C09D163/04 C09D163/02 C09D179/08 C09D5/18 C09D7/61 C09D7/65 C08G14/12 H05K1/03

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

吴小瑛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09D 161/32申请日:20220719
2024-01-26	公开	公开
2025-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

固化物与金属箔层基板的制造方法 [P].

巫胜彦 ;

陈凯杨 ;

叶梦涵 ;

吕理忠 .

中国专利 :CN117447889A ,2024-01-26

[2]

固化物与金属箔层基板的制造方法 [P].

巫胜彦 ;

多手能 ;

刘亚萍 ;

张淳浩 ;

赖珮淳 .

中国专利 :CN117363141A ,2024-01-09

[3]

固化物与金属箔层基板的制造方法 [P].

余骏 .

中国专利 :CN118027459A ,2024-05-14

[4]

树脂组成物与金属箔层基板 [P].

巫胜彦 ;

陈凯杨 ;

叶梦涵 ;

吕理忠 .

中国专利 :CN117447811A ,2024-01-26

[5]

树脂组成物与金属箔层基板 [P].

巫胜彦 ;

多手能 ;

刘亚萍 ;

张淳浩 ;

赖珮淳 .

中国专利 :CN117343473A ,2024-01-05

[6]

树脂组成物与金属箔层基板 [P].

余骏 .

中国专利 :CN118027572A ,2024-05-14

[7]

金属基板的制造方法 [P].

余利智 ;

王仁均 ;

何景新 ;

翁一文 .

中国专利 :CN102244980A ,2011-11-16

[8]

金属箔叠层体的制造方法 [P].

莇昌平 ;

沈昌补 ;

伊藤丰诚 .

中国专利 :CN102490436A ,2012-06-13

[9]

B阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板和LED基板 [P].

竹泽由高 ;

天沼真司 ;

小林雄二 ;

田仲裕之 ;

原直树 ;

吉原谦介 ;

陶晴昭 ;

宫崎靖夫 ;

福田和真 .

中国专利 :CN102959005A ,2013-03-06

[10]

叠层金属箔的制造方法以及包含叠层金属箔的制造方法的密封型电池的制造方法 [P].

长岭秀政 ;

和田圭司 .

中国专利 :CN104981316B ,2015-10-14

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