金属基板的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010174346.5

申请日：

2010-05-13

公开(公告)号：

CN102244980A

公开(公告)日：

2011-11-16

发明(设计)人：

余利智王仁均何景新翁一文

申请人：

申请人地址：

中国台湾桃园县

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

H05K344 H05K105 H01L3362

代理机构：

北京市浩天知识产权代理事务所 11276

代理人：

刘云贵

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101669892563 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2010101743465 申请公布日:20111116
2012-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效申请日:20100513 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101180315578 IPC(主分类):H05K 3/00 专利申请号:2010101743465
2011-11-16	公开	公开

共 50 条

[1]

金属基板的制造方法及通过该方法制造的金属基板 [P].

李学渊 .

中国专利 :CN113133213A ,2021-07-16

[2]

金属－陶瓷接合基板及其制造方法 [P].

小山内英世 .

日本专利 :CN113454772B ,2025-04-08

[3]

金属－陶瓷接合基板及其制造方法 [P].

小山内英世 .

中国专利 :CN113454772A ,2021-09-28

[4]

绝缘金属基板和用于制造绝缘金属基板的方法 [P].

L·圣托拉里亚 ;

D·吉隆 ;

D·特拉塞尔 ;

G·西罗基 .

:CN120826782A ,2025-10-21

[5]

绝缘导热金属基板的制造方法 [P].

吴政道 ;

胡振宇 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101298659B ,2008-11-05

[6]

绝缘导热金属基板的制造方法 [P].

吴政道 ;

胡振宇 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101298674A ,2008-11-05

[7]

绝缘导热金属基板的制造方法 [P].

吴政道 ;

胡振宇 ;

郭雪梅 .

中国专利 :CN101298660A ,2008-11-05

[8]

金属基座安装基板以及金属基座安装基板的制造方法 [P].

新居良英 ;

小宫谷寿郎 ;

杠幸治 .

中国专利 :CN105185766A ,2015-12-23

[9]

固化物与金属箔层基板的制造方法 [P].

巫胜彦 ;

多手能 ;

刘亚萍 ;

张淳浩 ;

赖珮淳 .

中国专利 :CN117363141A ,2024-01-09

[10]

固化物与金属箔层基板的制造方法 [P].

巫胜彦 ;

陈凯杨 ;

叶梦涵 ;

吕理忠 .

中国专利 :CN117447889B ,2025-07-29

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