硅片的加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311219091.3

申请日：

2023-09-21

公开(公告)号：

CN117428947A

公开(公告)日：

2024-01-23

发明(设计)人：

韩宗保肖永军赵青松袁继运金文俊罗勇

申请人：

维达力科技股份有限公司

申请人地址：

437399 湖北省咸宁市赤壁市经济开发区中伙光谷产业园

IPC主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B41M1/12 B41M7/00 C09D11/101

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

张梅

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

湖北省咸宁市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-09	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B28D 5/00申请日:20230921
2024-01-23	公开	公开

共 50 条

[1]

硅片加工方法及硅片 [P].

孙介楠 .

中国专利 :CN114792622A ,2022-07-26

[2]

硅片标识的识别方法、硅片打标方法以及硅片 [P].

欧子杨 ;

白枭龙 ;

尚伟泽 ;

金浩 .

中国专利 :CN112309943A ,2021-02-02

[3]

一种硅片成型加工方法 [P].

陈兴松 .

中国专利 :CN110625835A ,2019-12-31

[4]

硅片的制备方法 [P].

闫浩 ;

吴孝哲 ;

林宗贤 ;

吴龙江 ;

熊建锋 ;

李国强 .

中国专利 :CN109166799A ,2019-01-08

[5]

硅片的清洗方法 [P].

雷丰泉 .

中国专利 :CN106653560B ,2017-05-10

[6]

硅片的清洗方法 [P].

钱明明 ;

徐建 ;

贾泰 ;

彭彪 .

中国专利 :CN107706087B ,2018-02-16

[7]

硅片的清洗方法及硅片的清洗设备 [P].

陈建铭 ;

卢健平 .

中国专利 :CN111659665A ,2020-09-15

[8]

硅片的切割方法 [P].

管辉 ;

成路 ;

迪大明 ;

杨浩 ;

张璟 ;

党朋飞 ;

冯少辉 ;

冯亚波 ;

贾勇杰 .

中国专利 :CN117697972A ,2024-03-15

[9]

硅片、太阳能电池片、光伏组件和硅片的加工方法 [P].

相鹏飞 ;

尚小端 ;

郭瑞波 ;

迪大明 ;

李成博 ;

郗磊 ;

张济蕾 ;

党朋飞 ;

李振国 .

中国专利 :CN119584722A ,2025-03-07

[10]

一种避免超薄硅片边缘破损的加工方法 [P].

杨凡力 .

中国专利 :CN104241094A ,2014-12-24

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