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硅片加工方法及硅片
被引：0
申请号：
CN202210733112.2
申请日：
2022-06-27
公开(公告)号：
CN114792622A
公开(公告)日：
2022-07-26
发明(设计)人：
孙介楠
申请人：
申请人地址：
710065 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
B24B906
B24B2902
代理机构：
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253
代理人：
侯丽丽;归莹
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-26 | 公开 | 公开 |
| 2022-08-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20220627 |