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一种晶圆机械臂用承载机构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322504451.6
申请日
:
2023-09-15
公开(公告)号
:
CN220762675U
公开(公告)日
:
2024-04-12
发明(设计)人
:
王亮
邵淑兰
章晓丹
史小旖
申请人
:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
申请人地址
:
116000 辽宁省大连市保税区自贸大厦816室
IPC主分类号
:
B25J15/08
IPC分类号
:
B25J15/02
代理机构
:
深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704
代理人
:
陈秋云
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-12
授权
授权
共 50 条
[1]
一种钣金件晶圆搬运机械臂
[P].
张宝宝
论文数:
0
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0
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机构:
嘉际环控(西安)科技有限公司
嘉际环控(西安)科技有限公司
张宝宝
;
刘超
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机构:
嘉际环控(西安)科技有限公司
嘉际环控(西安)科技有限公司
刘超
;
金炫宇
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机构:
嘉际环控(西安)科技有限公司
嘉际环控(西安)科技有限公司
金炫宇
.
中国专利
:CN222972176U
,2025-06-13
[2]
一种基于晶圆传送用机械臂
[P].
廖海涛
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廖海涛
.
中国专利
:CN210335945U
,2020-04-17
[3]
一种晶圆机械臂限位机构
[P].
王亮
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
王亮
;
邵淑兰
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
邵淑兰
;
章晓丹
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
章晓丹
;
史小旖
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
史小旖
.
中国专利
:CN220762626U
,2024-04-12
[4]
一种晶圆承载装置
[P].
叶建国
论文数:
0
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叶建国
.
中国专利
:CN214797370U
,2021-11-19
[5]
一种晶圆传送用机械臂
[P].
雷胜
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雷胜
.
中国专利
:CN215881636U
,2022-02-22
[6]
一种晶圆机械臂
[P].
林清华
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林清华
;
黄金顺
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黄金顺
.
中国专利
:CN204183569U
,2015-03-04
[7]
一种晶圆清洗转移机械臂
[P].
王宜
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机构:
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
王宜
;
王瑜
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机构:
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
王瑜
;
王嘉玮
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0
机构:
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
王嘉玮
.
中国专利
:CN222755468U
,2025-04-15
[8]
一种晶圆机械臂用夹持组件
[P].
王亮
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
王亮
;
邵淑兰
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
邵淑兰
;
章晓丹
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
章晓丹
;
史小旖
论文数:
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机构:
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
众芯联达半导体科技(大连)有限公司
史小旖
.
中国专利
:CN222494320U
,2025-02-18
[9]
一种晶圆清洗用转移机械臂
[P].
范银波
论文数:
0
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0
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0
范银波
.
中国专利
:CN218195209U
,2023-01-03
[10]
一种晶圆蚀刻清洗机用晶圆夹持机构
[P].
徐福兴
论文数:
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机构:
昆山基侑电子科技有限公司
昆山基侑电子科技有限公司
徐福兴
;
王静强
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机构:
昆山基侑电子科技有限公司
昆山基侑电子科技有限公司
王静强
;
胡兴华
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机构:
昆山基侑电子科技有限公司
昆山基侑电子科技有限公司
胡兴华
.
中国专利
:CN222720398U
,2025-04-04
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