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沉积系统及沉积方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210032415.1
申请日：
2022-01-12
公开(公告)号：
CN115198236B
公开(公告)日：
2024-03-08
发明(设计)人：
郑文豪
朱玄之
陈彦羽
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号
IPC主分类号：
C23C14/34
IPC分类号：
C23C14/52
C23C14/54
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-08 | 授权 | 授权 |