一种Mini LED封装胶用熔胶装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311827979.5

申请日：

2023-12-28

公开(公告)号：

CN117790670A

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

何赟田起群

申请人：

深圳市帝晶光电科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福海街道稔田社区新塘路93-7号201、301

IPC主分类号：

H01L33/52

IPC分类号：

H01L33/48 H01L25/075

代理机构：

深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙) 44833

代理人：

熊莺

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-29	公开	公开
2024-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/52申请日:20231228

共 50 条

[1]

一种Mini LED封装胶用熔胶装置 [P].

陈晓光 ;

于洪勇 ;

沈鑫 ;

徐志高 ;

王青玲 ;

朱晓菲 ;

潘巧梅 ;

陈冬艳 ;

康小文 .

中国专利 :CN215465779U ,2022-01-11

[2]

一种Mini LED封装胶用熔胶装置 [P].

刘阳 ;

黄清华 ;

黄欣 ;

刘文韬 ;

徐帅 .

中国专利 :CN115532552A ,2022-12-30

[3]

一种mini LED、micro LED封装胶及其制备方法 [P].

鲁聪聪 ;

尹逸卓 ;

周志超 .

中国专利 :CN114854349A ,2022-08-05

[4]

一种LED 封装用封装胶 [P].

洪汉忠 ;

许长征 .

中国专利 :CN105860907A ,2016-08-17

[5]

一种LED封装胶 [P].

朱保瑞 .

中国专利 :CN105838306A ,2016-08-10

[6]

一种LED封装胶灌封装置 [P].

吴艳平 .

中国专利 :CN214956940U ,2021-11-30

[7]

一种LED封装胶封装结构 [P].

王道正 .

中国专利 :CN210692571U ,2020-06-05

[8]

一种LED封装胶封装结构 [P].

王行柱 ;

肖启振 .

中国专利 :CN207719233U ,2018-08-10

[9]

一种LED封装胶搅拌装置 [P].

许震 ;

王鹏 ;

冯川凌 ;

郭宝宝 ;

张华 ;

周少军 ;

杨铁军 ;

夏培菊 ;

王鹏远 .

中国专利 :CN208694765U ,2019-04-05

[10]

一种LED封装胶搅拌装置 [P].

徐欢 ;

邹军 ;

石明明 ;

侯京山 ;

南青霞 ;

周密 .

中国专利 :CN216321541U ,2022-04-19

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