共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体器件和制造半导体器件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310904834.4
申请日：
2023-07-21
公开(公告)号：
CN117438454A
公开(公告)日：
2024-01-23
发明(设计)人：
G·普雷切尔
O·哈伯伦
申请人：
英飞凌科技奥地利有限公司
申请人地址：
奥地利菲拉赫西门子大街2号
IPC主分类号：
H01L29/778
IPC分类号：
H01L21/335
H01L29/417
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
黄涛;陈晓
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/778申请日:20230721 |
| 2024-01-23 | 公开 | 公开 |