基于热测试芯片的热界面材料的热导率测试方法及系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410120945.0

申请日：

2024-01-29

公开(公告)号：

CN117929465A

公开(公告)日：

2024-04-26

发明(设计)人：

叶怀宇王少刚薛云苏瑞盈

申请人：

纳宇半导体材料（深圳）有限责任公司

申请人地址：

518105 广东省深圳市宝安区西乡街道蚝业社区金港大厦金港中心B座1808

IPC主分类号：

G01N25/20

IPC分类号：

G01N1/28

代理机构：

北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504

代理人：

李婷玉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 25/20申请日:20240129
2024-11-26	授权	授权
2024-04-26	公开	公开

共 50 条

[1]

基于热测试芯片的热界面材料的热导率测试方法及系统 [P].

叶怀宇 ;

王少刚 ;

薛云 ;

苏瑞盈 .

中国专利 :CN117929465B ,2024-11-26

[2]

一种基于热导率的热测试芯片及其制备方法 [P].

叶怀宇 ;

王少刚 ;

薛云 ;

苏瑞盈 .

中国专利 :CN117976546B ,2024-09-06

[3]

一种基于热导率的热测试芯片及其制备方法 [P].

叶怀宇 ;

王少刚 ;

薛云 ;

苏瑞盈 .

中国专利 :CN117976546A ,2024-05-03

[4]

热界面材料测试平台 [P].

张俊毅 .

中国专利 :CN2706760Y ,2005-06-29

[5]

一种采用反射率热成像测试系统的材料界面热导率测试方法 [P].

马丙戌 ;

朱建垣 ;

刘昌 ;

刘沛江 ;

田万春 ;

陈思 .

中国专利 :CN121068676A ,2025-12-05

[6]

热界面材料以及制备热界面材料的方法 [P].

秋仁昌 ;

全伦哲 ;

朴炫达 ;

金敬諨 ;

李承在 ;

吕寅雄 .

中国专利 :CN105703032A ,2016-06-22

[7]

石墨烯/环氧树脂复合热界面材料热导率的预测方法 [P].

张平 ;

李强 ;

宣益民 ;

平丽浩 ;

钱吉裕 ;

张梁娟 .

中国专利 :CN107967403A ,2018-04-27

[8]

热界面材料振动测试装置 [P].

秦文波 ;

舒登峰 ;

黄飞 ;

孙佳晨 ;

王天伦 ;

王浩东 ;

岳文 ;

陈昊 ;

王成彪 .

中国专利 :CN113945348A ,2022-01-18

[9]

热界面材料振动测试装置 [P].

秦文波 ;

舒登峰 ;

黄飞 ;

孙佳晨 ;

王天伦 ;

王浩东 ;

岳文 ;

陈昊 ;

王成彪 .

中国专利 :CN215952921U ,2022-03-04

[10]

热界面材料和制备热界面材料的方法 [P].

帕特里克·J·费希尔 ;

詹姆士·J·科贝 ;

卡梅伦·T·默里 .

中国专利 :CN1798818B ,2006-07-05

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