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隔离电路和集成电路
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202323076503.0
申请日
:
2023-11-13
公开(公告)号
:
CN221042829U
公开(公告)日
:
2024-05-28
发明(设计)人
:
梁锦兴
谭晓亮
李伟明
申请人
:
深圳市安保医疗科技股份有限公司
申请人地址
:
518063 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道20号深圳国家工程实验室大楼A1302
IPC主分类号
:
H03K19/0175
IPC分类号
:
代理机构
:
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人
:
袁武
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-28
授权
授权
共 50 条
[1]
集成电路
[P].
欧育纶
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欧育纶
;
高章瑞
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高章瑞
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鲁立忠
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鲁立忠
;
孙瑞文
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孙瑞文
;
谢尚志
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谢尚志
;
林基永
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林基永
;
马伟翔
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马伟翔
;
简永溱
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简永溱
.
中国专利
:CN110380722A
,2019-10-25
[2]
集成电路
[P].
P·科里尼米
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P·科里尼米
;
K·默拉卡里
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K·默拉卡里
;
M·温布拉德
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M·温布拉德
.
中国专利
:CN101601186A
,2009-12-09
[3]
集成电路芯片和集成电路
[P].
曹旺
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曹旺
;
陆健
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陆健
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张敏
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张敏
;
高庆
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高庆
.
中国专利
:CN210403720U
,2020-04-24
[4]
集成电路芯片和集成电路
[P].
曹旺
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曹旺
;
陆健
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陆健
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张敏
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张敏
;
高庆
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高庆
.
中国专利
:CN110534503A
,2019-12-03
[5]
集成电路和集成电路组
[P].
宋泰中
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
宋泰中
;
白尚训
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
白尚训
;
赵成伟
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
赵成伟
;
都桢湖
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
都桢湖
;
梁箕容
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三星电子株式会社
三星电子株式会社
梁箕容
;
林辰永
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
林辰永
.
韩国专利
:CN113192951B
,2024-01-05
[6]
集成电路和集成电路封装
[P].
石井雅博
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石井雅博
;
西尾岁朗
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西尾岁朗
.
中国专利
:CN101052960A
,2007-10-10
[7]
集成电路和集成电路组
[P].
宋泰中
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宋泰中
;
白尚训
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白尚训
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赵成伟
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赵成伟
;
都桢湖
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都桢湖
;
梁箕容
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梁箕容
;
林辰永
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林辰永
.
中国专利
:CN113192951A
,2021-07-30
[8]
集成电路隔离方法
[P].
理查德·A·恰普曼
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理查德·A·恰普曼
;
克莱伦斯·邓万生
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克莱伦斯·邓万生
.
中国专利
:CN1017670B
,1991-06-26
[9]
电路和集成电路
[P].
全祐哲
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全祐哲
;
J·福尔顿
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J·福尔顿
;
刘春利
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刘春利
.
中国专利
:CN205984984U
,2017-02-22
[10]
集成电路和电路
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Y·若利
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Y·若利
;
V·比内
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V·比内
.
中国专利
:CN210137307U
,2020-03-10
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