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内埋元件电路板及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210883972.4
申请日：
2022-07-26
公开(公告)号：
CN117500142A
公开(公告)日：
2024-02-02
发明(设计)人：
杨永泉
蓝志成
申请人：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请人地址：
518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路
IPC主分类号：
H05K1/02
IPC分类号：
H05K1/18
H05K3/46
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
康艳青;王琳
法律状态：
公开
国省代码：
河北省
秦皇岛市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20220726 |