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内埋元件电路板及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410505097.5
申请日：
2024-04-25
公开(公告)号：
CN120857352A
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
廖中兴
申请人：
先丰通讯股份有限公司
申请人地址：
中国台湾桃园市观音区观音工业区经建一路16号
IPC主分类号：
H05K1/18
IPC分类号：
H05K1/02
H05K3/00
H05K3/30
H05K3/02
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
康艳青;张铮铮
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-28 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/18申请日:20240425 |