一种BIPV智能芯片光伏组件及其封装工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410026922.3

申请日：

2024-01-09

公开(公告)号：

CN117544077B

公开(公告)日：

2024-04-02

发明(设计)人：

崔永祥柯源张文博

申请人：

赫里欧新能源有限公司

申请人地址：

710075 陕西省西安市高新区高新三路12号中国人保(陕西)金融大厦20层07室

IPC主分类号：

H02S20/26

IPC分类号：

H01L31/048 H02S40/34 H02S30/10

代理机构：

北京达友众邦知识产权代理事务所(普通合伙) 11904

代理人：

雷森

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-09	公开	公开
2024-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H02S 20/26申请日:20240109
2024-04-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种BIPV智能芯片光伏组件及其封装工艺 [P].

崔永祥 ;

柯源 ;

张文博 .

中国专利 :CN117544077A ,2024-02-09

[2]

一种BIPV智能芯片光伏组件及其封装工艺 [P].

周锋 .

中国专利 :CN114335219A ,2022-04-12

[3]

一种BIPV智能芯片光伏组件及其封装工艺 [P].

陈东 ;

李长江 ;

汪义 ;

吕诗伟 ;

王辰辰 .

中国专利 :CN119486275A ,2025-02-18

[4]

光伏组件及其封装工艺 [P].

黄江 ;

白守萍 ;

宋宇 ;

周芳享 ;

周维 .

中国专利 :CN104752540A ,2015-07-01

[5]

光伏组件及其封装工艺 [P].

宋华辉 ;

林家辉 ;

黄俊哲 ;

李阳 ;

刘洪明 ;

赵志刚 .

中国专利 :CN106129148B ,2016-11-16

[6]

光伏组件及其封装工艺 [P].

黄江 ;

白守萍 ;

宋宇 ;

周芳享 ;

周维 .

中国专利 :CN104752553A ,2015-07-01

[7]

光伏组件及光伏组件的封装工艺 [P].

王熊杰 .

中国专利 :CN105336802A ,2016-02-17

[8]

一种光伏组件及其封装工艺 [P].

姜磊 ;

荣丹丹 ;

吕景记 ;

魏文秀 ;

赵同同 .

中国专利 :CN102856411A ,2013-01-02

[9]

一种光伏组件封装工艺 [P].

姜倩 ;

高鹏 .

中国专利 :CN121240581A ,2025-12-30

[10]

一种晶体硅光伏组件封装工艺 [P].

程淦 .

中国专利 :CN112201717A ,2021-01-08

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