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手机组装检测加工装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311638539.5
申请日：
2023-11-30
公开(公告)号：
CN117566422A
公开(公告)日：
2024-02-20
发明(设计)人：
张勇
张维
申请人：
深圳可为创想智能科技有限公司
申请人地址：
518051 广东省深圳市南山区桃源街道福光社区塘岭路1号崇文花园4号办公楼407、409室
IPC主分类号：
B65G47/90
IPC分类号：
F16B11/00
H04M1/24
代理机构：
深圳维启专利代理有限公司 44827
代理人：
马立新
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-24 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):B65G 47/90申请公布日:20240220 |
| 2024-02-20 | 公开 | 公开 |