手机组装检测加工装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201510691676.4
申请日
2015-10-23
公开(公告)号
CN105397262A
公开(公告)日
2016-03-16
发明(设计)人
刘超
申请人
申请人地址
239000 安徽省滁州市来安县永阳东路青龙街东侧
IPC主分类号
B23K2000
IPC分类号
B65C918 B65C902 B65C940
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
手机加工检测装置 [P]. 
高田华 .
中国专利 :CN105290779A ,2016-02-03
[2]
手机加工检测装置 [P]. 
高田华 .
中国专利 :CN205074771U ,2016-03-09
[3]
手机组装检测加工装置 [P]. 
梅再春 ;
林真炎 .
中国专利 :CN213381311U ,2021-06-08
[4]
手机组装检测加工装置 [P]. 
张勇 ;
张维 .
中国专利 :CN117566422A ,2024-02-20
[5]
新型手机组装检测加工装置 [P]. 
马多巧 .
中国专利 :CN214642976U ,2021-11-09
[6]
一种手机组装检测加工装置 [P]. 
刘定华 ;
蔡成刚 ;
李爱国 .
中国专利 :CN214865335U ,2021-11-26
[7]
一种新型手机组装检测加工装置 [P]. 
吴国坤 .
中国专利 :CN211465251U ,2020-09-11
[8]
手机组装加工系统 [P]. 
黎江 .
中国专利 :CN108551512A ,2018-09-18
[9]
手机组装加工系统 [P]. 
黎江 .
中国专利 :CN208174800U ,2018-11-30
[10]
一种智能芯片组装加工装置 [P]. 
蔡冰娜 .
中国专利 :CN112705934A ,2021-04-27