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一种智能芯片组装加工装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011394714.7
申请日：
2020-12-03
公开(公告)号：
CN112705934A
公开(公告)日：
2021-04-27
发明(设计)人：
蔡冰娜
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区龙华街道油松社区东环一路皇嘉中心8楼804-807
IPC主分类号：
B23P1906
IPC分类号：
B05C502
B05C1302
代理机构：
深圳众邦专利代理有限公司 44545
代理人：
罗郁明
法律状态：
发明专利申请公布后的撤回
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-02 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B23P 19/06 申请公布日:20210427 |
| 2021-05-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):B23P 19/06 申请日:20201203 |
| 2021-04-27 | 公开 | 公开 |