一种LED芯片组装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920797168.8

申请日：

2019-05-30

公开(公告)号：

CN209641640U

公开(公告)日：

2019-11-15

发明(设计)人：

陈都

申请人：

申请人地址：

523590 广东省东莞市谢岗镇曹乐村吓角村小组伊伯工业园一期一栋A区1-3楼，B区1-3楼

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L21683 H01L21687 H01L3348

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400

代理人：

何新华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-15	授权	授权
2022-05-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/677 申请日:20190530 授权公告日:20191115 终止日期:20210530

共 50 条

[1]

一种用于NTC芯片组装设备 [P].

姜慧 .

中国专利 :CN218384660U ,2023-01-24

[2]

一种传感器芯片组装设备 [P].

王钊 ;

吴旭红 ;

龙小军 ;

张海龙 .

中国专利 :CN207026937U ,2018-02-23

[3]

高效型蛋白芯片组装设备 [P].

王小明 ;

浦德成 ;

李园 ;

武肖杰 .

中国专利 :CN211697828U ,2020-10-16

[4]

芯片组装系统 [P].

陈海波 ;

陈绪义 ;

薛星 .

中国专利 :CN215220665U ,2021-12-17

[5]

芯片贴合机构及芯片组装设备 [P].

黄奕宏 ;

钟履泉 ;

罗炳杰 .

中国专利 :CN210668286U ,2020-06-02

[6]

芯片组装系统 [P].

陈海波 ;

陈绪义 ;

薛星 .

中国专利 :CN113401402B ,2021-09-17

[7]

一种LED灯头自动组装设备 [P].

张将来 ;

龙青国 ;

龙金凤 ;

刘鸿舟 .

中国专利 :CN207740771U ,2018-08-17

[8]

一种传感器芯片组装设备 [P].

王钊 ;

吴旭红 ;

龙小军 ;

张海龙 .

中国专利 :CN107160162A ,2017-09-15

[9]

自动化蛋白芯片组装设备 [P].

王小明 ;

浦德成 ;

李园 ;

武肖杰 .

中国专利 :CN211697829U ,2020-10-16

[10]

LED灯自动组装设备 [P].

张建智 ;

何建平 ;

陈奇特 ;

曹达泉 .

中国专利 :CN206811469U ,2017-12-29

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