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芯片组装系统
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121256422.7
申请日：
2021-06-04
公开(公告)号：
CN215220665U
公开(公告)日：
2021-12-17
发明(设计)人：
陈海波
陈绪义
薛星
申请人：
申请人地址：
213000 江苏省常州市武进区常武中路18号常州科教城创研港4号楼103
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
苏州领跃知识产权代理有限公司 32370
代理人：
王宁
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-04-22 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20220412 变更事项:专利权人 变更前权利人:深兰人工智能芯片研究院（江苏）有限公司 变更后权利人:深兰智能科技（上海）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:213000 江苏省常州市武进区常武中路18号常州科教城创研港4号楼103 变更后权利人:200000 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼 变更事项:专利权人 变更前权利人:深兰科技（上海）有限公司 |
| 2021-12-17 | 授权 | 授权 |