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一种NTC芯片组装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311708592.8
申请日：
2023-12-13
公开(公告)号：
CN117637267A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
刘英
申请人：
玮晶科技(泰州)有限公司
申请人地址：
225700 江苏省泰州市兴化市经济开发区昭阳工业园昭阳西路301号
IPC主分类号：
H01C7/04
IPC分类号：
H01C17/02
代理机构：
北京君泰水木知识产权代理有限公司 11906
代理人：
王锦璋
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
衡水市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-03 | 授权 | 授权 |
| 2024-03-01 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01C 7/04申请日:20231213 |