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自动芯片组装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920292999.X
申请日：
2019-03-08
公开(公告)号：
CN209675241U
公开(公告)日：
2019-11-22
发明(设计)人：
翁加林
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区城际路21号汇融广场21层
IPC主分类号：
H01L2160
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人：
王健
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-22 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-25 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/60 登记生效日:20220112 变更事项:专利权人 变更前权利人:道晟智能装备(苏州)有限公司 变更后权利人:道晟半导体（苏州）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215000 江苏省苏州市高新区城际路21号汇融广场21层 变更后权利人:215163 江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园2号楼-4-401 |