共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
转动式芯片组装装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910175211.1
申请日：
2019-03-08
公开(公告)号：
CN110010525A
公开(公告)日：
2019-07-12
发明(设计)人：
翁加林
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区城际路21号汇融广场21层
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L21677
代理机构：
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人：
王健
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-08-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20190308 |
| 2019-07-12 | 公开 | 公开 |
| 2022-05-27 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20190712 |