芯片组装结构及芯片组装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210122989.4

申请日：

2012-04-25

公开(公告)号：

CN103378043A

公开(公告)日：

2013-10-30

发明(设计)人：

吴开文

申请人：

申请人地址：

518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号

IPC主分类号：

H01L23495

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 23/495 申请公布日:20131030
2013-10-30	公开	公开
2015-04-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101605753474 IPC(主分类):H01L 23/495 专利申请号:2012101229894 申请日:20120425

共 50 条

[1]

芯片组装结构及芯片组装方法 [P].

吴开文 .

中国专利 :CN103378046A ,2013-10-30

[2]

芯片组装结构及芯片组装方法 [P].

吴开文 .

中国专利 :CN103327737A ,2013-09-25

[3]

芯片组装结构及芯片组装方法 [P].

吴开文 .

中国专利 :CN103378044A ,2013-10-30

[4]

芯片组装方法及芯片组装器件 [P].

陈立军 ;

戴风伟 .

中国专利 :CN109449112A ,2019-03-08

[5]

芯片组装结构、芯片组装方法及光纤耦合模块 [P].

吴开文 .

中国专利 :CN103378016A ,2013-10-30

[6]

芯片组装系统及方法 [P].

蒙婉琦 .

中国专利 :CN114375109A ,2022-04-19

[7]

芯片组装机 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205021122U ,2016-02-10

[8]

芯片组装机 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN105149904B ,2015-12-16

[9]

芯片组装治具 [P].

神泽雅彦 .

中国专利 :CN103491717A ,2014-01-01

[10]

芯片组装方法及组件 [P].

周进群 ;

张强波 ;

柳仁辉 ;

熊艳春 ;

江京 .

中国专利 :CN113764286A ,2021-12-07

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