芯片组装治具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210194017.6

申请日：

2012-06-13

公开(公告)号：

CN103491717A

公开(公告)日：

2014-01-01

发明(设计)人：

神泽雅彦

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区公明镇李松蓢工业区期尾工业园第1、2、3栋

IPC主分类号：

H05K330

IPC分类号：

H01L2150

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217

代理人：

王小青

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-02-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101567142652 IPC(主分类):H05K 3/30 专利申请号:2012101940176 申请日:20120613
2016-10-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101740373534 IPC(主分类):H05K 3/30 专利申请号:2012101940176 申请公布日:20140101
2014-01-01	公开	公开

共 50 条

[1]

一种芯片组装治具 [P].

欧阳剑 ;

周俊祺 ;

许春龙 .

中国专利 :CN223427480U ,2025-10-10

[2]

用于芯片组装的电容点焊治具 [P].

陈庆 .

中国专利 :CN210633197U ,2020-05-29

[3]

芯片组装结构及芯片组装方法 [P].

吴开文 .

中国专利 :CN103378043A ,2013-10-30

[4]

芯片组装结构及芯片组装方法 [P].

吴开文 .

中国专利 :CN103378046A ,2013-10-30

[5]

芯片组装结构及芯片组装方法 [P].

吴开文 .

中国专利 :CN103327737A ,2013-09-25

[6]

芯片组装结构及芯片组装方法 [P].

吴开文 .

中国专利 :CN103378044A ,2013-10-30

[7]

芯片组装方法及芯片组装器件 [P].

陈立军 ;

戴风伟 .

中国专利 :CN109449112A ,2019-03-08

[8]

芯片组装结构、芯片组装方法及光纤耦合模块 [P].

吴开文 .

中国专利 :CN103378016A ,2013-10-30

[9]

芯片组装机 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN205021122U ,2016-02-10

[10]

芯片组装机 [P].

刘俊 .

中国专利 :CN105149904B ,2015-12-16

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